Ons werk

E450LMDAP: Ontwikkelingen in het schrijven van patronen

Het ENIAC JU project E450LMDAP (European 450mm Lithography and Metrology Development for Advanced Patterning) is gericht op de ontwikkeling van apparatuur voor 300 mm lithografie en 300/450 mm metrologie. Het omvat activiteiten voor een gedistribueerde pilotline en maakt een eerste start met de ontwikkeling van halfgeleiderprocessen voor chips met kritische dimensies van 10 nanometer en kleiner.

De activiteiten in E450LMDAP zijn een uitbreiding op het eerder gestarte ENIAC JU E450EDL project. Naast werk gericht op het opzetten van een pilotline zal bij IMEC de werking van apparatuur voor lithografie, metrologie en depositieprocessen worden aangetoond voor de vervaardiging van chips met kritische dimensies van 10 nanometer. De processen zullen via zogenaamde holistische methoden worden gekoppeld. Met dit project zet de Europese halfgeleiderindustrie haar strategie voort richting grotere wafers en kleinere structuren, zoals gestart door het EEMI450 initiatief en vormgegeven in diverse Europese samenwerkingsprojecten. Het consortium omvat 38 leden uit 6 verschillende landen, waaronder veel MKB-ers en onderzoeksinstituten en chipfabrikanten als eindgebruikers.

Equipment Demo Line

Het technische werk is verdeeld over drie werkpakketten. De belangrijkste doelstelling in het werkpakket over lithografie is het ontwikkelen van activiteiten en prototypes op het gebied van waferstage, waferhandler, optica en elektronica. Deze systemen moeten ook worden gekwalificeerd. In het werkpakket gericht op metrologie zullen prototypes worden ontwikkeld voor het meten aan wafers en lithografiemaskers, waarbij de data holistisch wordt gekoppeld voor geavanceerde procesregeling op verschillende niveaus. In het derde werkpakket  zullen de prestaties van twee alternatieve processen voor het schrijven van patronen worden vergeleken: meervoudig schrijven met 193 nm immersielithografie en enkelvoudig schrijven met EUV lithografie.

De rol van TNO

TNO draagt bij aan het E450LMDAP-project met prototypes en ondersteunende technologie. Specifiek werken wij met consortiumpartners ASML, VDL-ETG en ASYS aan het reduceren van verontreiniging in de waferhandler. In nauwe samenwerking met AAE en ASML past TNO kennis op het gebied van 3D-printen (additive manufacturing) toe bij het ontwikkelen van een verbeterd kapje voor immersielithografie. Een prototype van een sensor om de aangroei van oppervlakken te monitoren (SCMS) zal worden ontwikkeld en geïmplementeerd in een nieuwe TNO-faciliteit voor het meten van de levensduur van EUV optische componenten en lithografische maskers. Een specifieke Atoomkrachtmicroscoop (AFM) zal worden ontwikkeld, gericht op het meten van het hoogteprofiel op een lithografiemasker. Tot slot zal TNO een haalbaarheidsstudie uitvoeren naar de toepassing van donkerveldmicroscopie (Rapid Nano) gecombineerd met AFM, om defecten te classificeren. Op deze manier levert TNO een bijdrage aan de vooruitgang van de informatietechnologie en aan de concurrentiekracht van het Nederlandse en Europese bedrijfsleven.

Ons werk

Lithografie met extreem ultraviolet licht (EUV)

Onze computers worden steeds sneller. De mogelijkheden die chips bieden, worden steeds groter. De productiemachines voor die chips moeten dus steeds geavanceerder zijn. Een lithografiemachine, een machine... Lees verder

Contact

Dr. ir. Olaf Kievit

  • halfgeleiders
  • reinheid
  • lithografie
  • metrologie
  • Horizon 2020
E-mail

Wij gebruiken anonieme cookies om het gebruik van onze site te verbeteren.