Wafer processing voor 3D manufacturing

Bij het 3D printen van chips vormt TNO de schakel tussen het ontwerp (van een fabrikant) enerzijds en de capaciteiten van apparatuur ontwikkelaars anderzijds. Met onze expertise op dit gebied is het mogelijk om de innovatie te versnellen en gebruik te maken van de nieuwste technologische ontwikkelingen, van concept tot product.

TNO werkt daarbij samen met fabrikanten van chips, machinebouwers en hun leveranciers aan ontwikkeling, tests en productie van de meest geavanceerde 3D-chips. De ontwikkelingen binnen de branche worden voornamelijk gestuurd door de sterke vraag naar smartphones en tablets. Het gevolg is een behoefte aan snellere, beter presterende chips die minder energie verbruiken. De oplossing wordt gezocht in 3-dimensionale chips (ook wel heterogene integratie of 3D stacking genoemd). Dankzij de activiteiten van TNO op het gebied van wafer processing kan de ontwikkeling van productieapparatuur gelijke tred houden met de steeds geavanceerdere chiptechnologie. Onze ervaring en expertise vormen de verbindende schakel die nodig is om de voortdurend groeiende behoefte aan innovatie te kunnen bijhouden. Bij de meeste projecten wordt het innoverend vermogen van TNO ingezet om de ontwikkeling van apparatuur of producten van partners te versnellen. Maar indien nodig introduceert TNO geheel nieuwe processen, inclusief bijbehorende apparatuur.

Focus op expertise

Op veel gebieden moeten nog lagere kosten, een hogere opbrengst en/of betere resultaten worden gerealiseerd, zoals::

  • 'Pick and Place': TNO ontwikkelt technologie voor snellere en nauwkeurigere apparatuur door gebruik te maken van innovaties zoals geavanceerde mechatronica en extreem nauwkeurige en snelle visuele systemen.
  • 'Dicing': Onze methodes voor 'Stealth Dicing' (op laserbasis) garanderen dat schade en vervuiling tot het minimum worden beperkt.
  • Betrouwbaarheidstests: TNO kan de thermische belasting voor nieuwe chips simuleren en berekenen om de betrouwbaarheid daarvan te garanderen.
  • Depositie en etsen: Dankzij onze expertise op het gebied van atoomlaagdepositie (ALD), reactief ionetsen (RIE) en chemische dampdepositie (CVD) kunnen wij de meest accurate depositie of verwijdering van materiaal garanderen.
  • Ontwerp van radarchips: TNO is toonaangevend op het gebied van chipontwerp voor front-end radartoepassingen.

De verbindende schakel

Electronica- en chipfabrikanten ontwikkelen unieke, complexe concepten die een revolutionair effect zullen hebben op de branche. Maar zonder apparatuur om die producten te produceren, zijn de concepten in essentie waardeloos. Leveranciers van apparatuur moeten gelijke tred houden met de snelle ontwikkelingen op het gebied van productinnovatie, terwijl er tegelijk hoge eisen worden gesteld aan de apparatuurkosten en de doorlooptijd. TNO vormt de verbindende schakel tussen deze kritieke elementen en brengt innovaties van de tekentafel naar de productielijn. Samen met zowel aanbieders als afnemers werken wij aan probleemoplossing tijdens de ontwerpfase, voeren we tests uit tijdens de conceptfase, bieden wij steun tijdens de productiefase en zetten we concepten om in realiteit. Daarbij richten wij ons op die gebieden waarin wij excelleren en wisselen wij kennis en ervaring uit met zowel grote als kleine revolutionaire bedrijven in de branche.

Nieuws

Doorbraak in control-systeem maakt de weg vrij voor grootschalige quantum computers

26 september 2017
Toekomstige quantum computers vertonen met een toenemend aantal qubits een exponentiële toename in computerkracht. Omdat het aansturen van grote aantallen qubits zeer complex is, is het benutten van deze... Lees verder

Semiconductor Equipment

Wij gebruiken anonieme cookies om het gebruik van onze site te verbeteren.